Opis izdelka
Ta stroj za natančno lasersko rezanje podlage PCB je zasnovan za natančno rezanje, odstranjevanje plošč, rezanje in vrtanje toge podlage PCB (FR4, aluminijasta podlaga, bakrena podlaga), fleksibilnih vezij FPC, povezovalnih plošč visoke-gostote HDI, keramičnih podlag iz aluminijevega oksida/aluminijevega nitrida in podlag iz kompozitnih materialov. V primerjavi s tradicionalnim mehanskim ločevanjem plošč z rezkalnikom ali rezilom je lasersko rezanje-brez obremenitev, saj preprečuje pokanje vezja, razslojevanje in poškodbe komponent. Primeren je za visoko{5}}elektronsko proizvodnjo v komunikacijah 5G, potrošniški elektroniki, avtomobilski elektroniki, novi energiji in vesoljski industriji.
Prednosti
Odstranjevanje-brez stresa
Brez mehanskega stika; odpravlja razslojevanje tiskanega vezja, pokanje spajkalnih spojev in poškodbe komponent, ki jih povzroča tradicionalno ločevanje usmerjevalnikov/rezil.
Ultra-visoka natančnost rezanja
Natančnost pozicioniranja ±0,005 mm; najmanjša širina rezalne linije 20 μm, ki izpolnjuje stroge zahteve za precizne keramične podlage.
Karbonizacija-brez in-brez rezin
Čisti rezalni robovi brez termičnih ostankov ali črnih karboniziranih robov.
Združljivost z več-materiali
En stroj podpira FR4, bakreno podlago, aluminijasto podlago, keramične podlage, FPC in več; preklapljanje parametrov brez menjave strojev.
Vizualna samodejna-poravnava
Sistem CCD vision samodejno prepozna točke Mark in kompenzira deformacijo podlage, kar zagotavlja dosledno serijsko rezanje.
Visoka-hitrost in učinkovitost
Galvo skenirna glava največja hitrost do 10.000 mm/s; v kombinaciji z visoko{2}}natančno XY linearno motorno platformo za optimalno hitrost in natančnost.
Specifikacije izdelka
Naša oprema ponuja različne možnosti moči in konfiguracije za izpolnjevanje potreb obdelave različnih debelin in materialov.
|
Specifikacije |
Slika izdelka |
Laserska moč |
Valovna dolžina |
Območje rezanja |
Debelina rezanja |
Mere opreme (ocenjene) |
|
YC-GJMD |
|
150w-300W neobvezno |
1060-1080 nm |
300x300 mm |
0,2-1,5 mm |
1050x1300x1850 mm |
| YC-GJM01 |
|
1500w-3000w |
1060-1080 nm |
600x600mm,800*800,1000*1000 |
0,2-5 mm |
1800x1470x1890 mm |
|
YC-GJMPCB |
|
1000w Prilagajanje |
1060-1080 nm |
600x600 mm |
0,2-2 mm |
1800x1470x1890 mm |
|
YC-UVP |
|
10-30w neobvezno |
355 nm |
400x400 mm |
Manjši ali enak 0,2 mm |
1500x1600x1800 mm |
Tehnični podatki
Različica laserskega vlakna
|
Postavka |
Parameter |
|
Laserska valovna dolžina |
1060–1080 nm |
|
Laserska izhodna moč |
1000 W Prilagodljivo |
|
Največji obseg rezanja |
600 × 600 mm |
|
Natančnost ponavljanja pozicioniranja osi X/Y |
±5µm |
|
Hitrost obdelave |
0–500 mm/s |
|
Največji pospešek |
1.2G |
|
Natančnost vizualnega pozicioniranja CCD |
±5µm |
|
Natančnost delovne mize |
Manjši ali enak 0,015 mm |
|
Način prenosa |
Uvoženo mrežno ravnilo linearnega motorja + 0.5µm |
|
Celotna moč stroja (brez ventilatorja) |
Manj ali enako 7KW |
|
Skupna teža stroja |
~1800KG |
|
Zunanje mere (D׊×V) |
1800 × 1470 × 1890 mm |
UV laserska različica
|
Postavka |
Parameter |
|
Laser |
355 nm, 10–30 W pikosekundni UV laser |
|
Širina laserskega impulza |
<15ps |
|
Območje obdelave |
400×400 mm |
|
Eno območje rezanja |
50×50 mm |
|
Najmanjša širina črte |
8μm |
|
Lasersko frekvenčno območje |
100Hz–2000kHz |
|
Najmanjši razmik med vrsticami |
10μm |
|
Natančnost pozicioniranja mize |
±2µm |
|
Naravnost |
±5µm |
|
Ponovljivost tabele |
±2µm |
|
Z-Axis Travel |
50 mm |
|
Natančnost samodejnega-pozicioniranja CCD |
±2µm |
|
Hitrost skeniranja |
Največ 5000 mm/s |
|
Dimenzije opreme |
1500×1650×1800 mm |
|
Adsorpcijski sistem |
Pretok zraka ventilatorja 100m³/h |
|
Hladilnik |
Temperaturno območje vodnega hladilnika 18–24 stopinj, natančnost manjša ali enaka 0,2 stopinje |
|
Poraba energije |
3000W |
Naše storitve
Vzorčna storitev
Na voljo je brezplačna storitev rezanja vzorcev. Stranke zagotovijo vzorce PCB/FPC/keramične podlage; dostavimo fotografije izrezanih odsekov, poročila o točnosti in izrezane vzorce za oceno pred oddajo naročila.
Kontrola kakovosti
Neprekinjen test stabilnosti rezanja 48 ur pred odpremo; vključena celotna vzorčna poročila o rezanju.
certifikat ISO 9001:2015; stabilnost moči laserja ±1%, konsistenca točke, kalibrirana na enoto; ključne komponente v celoti sledljive.
1-letna garancija na stroj; 1-letna garancija za laser; Pisno zagotovljena natančnost pozicioniranja in najvišja kakovost; pošiljka po potrditvi vzorca.
Certifikat CE/ISO 9001/FDA/RoHS na podlagi zahtev države.
Po-prodajne storitve
- Pakiranje in logistika:Pro-lesen zaboj proti vibracijam z-odporno embalažo; podpira zračni/pomorski prevoz, FOB/CIF, polno zavarovano.
- Namestitev in zagon:-nastavitev inženirja na kraju samem, vključno s kalibracijo optične poti, poravnavo vidnega sistema, uravnavanjem UV in laserskega procesa z vlakni; zagotovljeno prevzemno poročilo o natančnosti rezanja.
- Usposabljanje:5–7 dni za delovanje in osnovno vzdrževanje; angleški priročniki in video vadnice; podprto usposabljanje na daljavo.
- Podpora:24/7 tehnična telefonska linija; diagnoza na daljavo<2 hours; on-site support for major failures.
- Vzdrževanje:letni načrt preventivnega vzdrževanja; podpora za dolgoročne-pogodbe o storitvah.
- Rezervni deli:Globalno založen potrošni material, vključno z lečami za ostrenje, zaščitnimi lečami in galvo ogledali; DHL/FedEx 48-urna dostava; izbirni vnaprej založeni rezervni kompleti.
Industrije aplikacij
1. Proizvodnja PCB
Uporablja se za proizvodnjo tiskanih vezij iz bakra, aluminija in keramike, zlasti za ojačitvene plasti iz bakra/aluminija v fleksibilnih ploščah FPC.
Aplikacije: moduli 5G, matične plošče pametnih telefonov in prilagodljivi zaslonski priključki, avtomobilski ECU-ji in senzorji ADAS, visoko-zanesljive medicinske plošče, večplastne plošče za vesoljsko industrijo, substrati za polprevodniško embalažo, aluminijasti/keramični substrati napajalnih modulov, nadzorne plošče humanoidnih robotov.
2. 3C elektronika
Majhne tanko{0}}kovinske strukture, še posebej post{1}}žigosana 2D laserska obdelava za ohišja digitalnih naprav.
3. Druge industrije
Natančna mikroprocesija tankih kovinskih, keramičnih in zlitin.
pogosta vprašanja
V: Kako izbrati med UV in fiber laserjem za rezanje PCB?
O: UV-laser (355 nm, 5–30 W) je primeren za fleksibilne plošče FPC, plošče z visoko-gostoto HDI, keramične podlage (aluminijev oksid/aluminijev nitrid) in majhne-natančne PCB-je. Hladna obdelava s toplotno-območjem<50μm; edges are carbonization- and burr-free.
Fiber laser (1064 nm, 150–3000 W) je primeren za debele bakrene PCB-je, aluminijaste podlage in plošče z visoko-kovinsko-vsebnostjo. Visoko{6}}zmogljivi vlakneni laserji so hitrejši, vendar proizvajajo večja toplotno-območja; pri ne-kovinskem FR4 se lahko robovi karbonizirajo, zato je UV prednostna za visoko{10}}natančno odstranjevanje plošč.
V: Ali bo lasersko odstranjevanje plošč poškodovalo komponente PCB ali spajkalne spoje?
O: Ne. V primerjavi z rezkalnikom ali ločevanjem rezil je lasersko rezanje-brez napetosti in-tresljajev, kar je idealno za-občutljive komponente, kot sta BGA ali QFN. Hladni UV-laser zadržuje toplotno-prizadeta območja znotraj 50 μm in se izogne toplotnim poškodbam.
V: Ali lahko naprava obvlada deformirane FPC-je?
O: Da. Opcijski sistem za vid CCD samodejno prepozna točke Mark in v realnem času kompenzira deformacijo podlage; kompenzacijska natančnost Manjša ali enaka 5 μm, kar zagotavlja natančno rezanje.
V: Zahteve za rezanje keramičnih substratov (aluminijev oksid/aluminijev nitrid)?
O: Stranke lahko pošljejo vzorce za lasersko testiranje. Na voljo je več procesnih shem, ki prikazujejo različne rezultate laserske obdelave. Optimalen postopek se izbere glede na debelino in lastnosti materiala.
V: Cena opreme in plačilni pogoji?
O: Cena je odvisna od konfiguracije in prilagajanja. Kontaktirajte nas za podrobno ponudbo in rešitev.
Plačilo: T/T bančno nakazilo; 30 % pologa, 60 % pred odpremo, 10 % stanja po prevzemu.
V: Agencija in nadaljnja prodaja
A: Maloprodaja:Minimalno naročilo 1 enota; zagotovljena popolna tehnična podpora in po-prodaja; dobavljeno po tovarniških standardih.
Trgovina na debelo:Za-velikoserijsko proizvodnjo, sistemske integratorje ali distributerje; podprta množična naročila; na voljo regionalna ekskluzivna agencija in politika rabatov.
Priljubljena oznake: pcb substrat natančen laserski rezalni stroj, Kitajska pcb substrat natančen laserski rezalni stroj proizvajalci, dobavitelji, tovarna
