Kitajska SiC laserski rezalni stroj Proizvajalci Dobavitelji Tovarna - Storitev po meri

Vaš profesionalni dobavitelj keramičnih strojev za lasersko rezanje iz silicijevega karbida (SiC)!

YCLaser razvija in izdeluje stroje za lasersko obdelavo keramike iz silicijevega karbida (SiC), ki zajema natančno rezanje, konturno rezanje, vrtanje, rezanje, rezanje, obrezovanje in druge postopke obdelave po meri.

Silicon carbide

SiC keramični UV laserski stroj za rezanje
Keramični UV laserski rezalni stroj SiC je zasnovan za natančno rezanje, vrtanje, črkanje in mikroobdelovanje keramičnih komponent iz silicijevega karbida (SiC).

Prikaži več
SiC keramični QCW stroj za lasersko rezanje
Keramični laserski rezalni stroj SiC QCW je zasnovan za visoko{0}}učinkovito rezanje in vrtanje keramičnih komponent iz silicijevega karbida (SiC) s tipično debelino od 0,3 do 6 mm.

Prikaži več
Solarni fotovoltaični laserski vrtalni stroj
Predstavitev opreme Stroj je opremljen z-zmogljivim optičnim laserskim sistemom za natančno rezanje, vrtanje in črkanje napredne keramike. Optimiziran za ultra-trde materiale, vključno s silicijevim

Prikaži več
SiC Power Device Laserski stroj za rezanje rezin na rezine
Opis izdelkov Stroj za lasersko rezanje rezin SiC Power Device je posebej zasnovan za natančno ločevanje in rezanje rezin iz silicijevega karbida (SiC), močnostnih polprevodniških naprav in naprednih

Prikaži več

Rešitve za lasersko rezanje iz silicijevega karbida

Material:Silicijev karbid (SiC)
Obdelava:Rezanje · Vrtanje · Rezanje · Rezanje utorov · Obrezovanje · Mikroobdelava
Možnosti laserja:355 nm UV · 1060–1080 nm vlakno QCW · UV pikosekunda
Tipična debelina QCW:Približno . 0.3–6 mm
Vrsta stroja:Prilagojen sistem industrijske laserske obdelave

*Dejanska zmogljivost obdelave je odvisna od sestave SiC, gostote, debeline, geometrije, premera luknje, zahtev glede kakovosti robov-in drugih pogojev postopka.

Zakaj izbrati WHYC laser za obdelavo SiC?

Več SiC laserskih rešitev

WHYC Laser zagotavlja UV nanosekundne, QCW fiber nanosekundne in UV pikosekundne laserske konfiguracije za različne zahteve obdelave SiC.

Material-Razvoj posebnih postopkov

Laserske parametre razvijamo glede na dejanski material SiC, namesto da bi se zanašali samo na nominalno moč ali debelino laserja.

Prilagojena konfiguracija stroja

Delovno območje, moč laserja, optični sistem, platformo za gibanje, pozicioniranje vida, avtomatizacijo in pomožne sisteme je mogoče konfigurirati glede na aplikacijo.

Napredna izkušnja obdelave keramike

Naši laserski sistemi so zasnovani za-materiale,-ki jih je težko obdelati, vključno s SiC, Si₃N₄, AlN, Al₂O₃, ZrO₂ in drugo napredno keramiko.

Testiranje vzorcev pred naložbo v opremo

Stranke lahko zagotovijo vzorce in risbe za oceno procesa, preden izberejo končno konfiguracijo stroja.

Integrirana podpora za opremo

Od izbire laserskega-vira in razvoja procesa do izdelave strojev, testiranja, namestitve in tehnične podpore nudimo integrirano lasersko{1}}obdelovalno rešitev.

Zmogljivosti SiC laserske obdelave

Proces	Tipična uporaba
Natančno rezanje	Tanke SiC keramične komponente
Rezanje profila	Kompleksne konture SiC
Pisanje	Ločevanje keramike in površinska obdelava
Rezanje	Ozke in funkcionalne reže
Veliko{0}}vrtanje lukenj	Strukturne in funkcionalne odprtine
Mikro-vrtanje lukenj	Fine luknje in nizi lukenj
Obrezovanje	Zaključna obdelava robov in profilov
Rezanje prstanov	Krožne SiC komponente
Serijsko praznjenje	Visok{0}}učinkovita proizvodnja
Obdelava vzorcev	Fine keramične strukture

Tipične konfiguracije stroja za lasersko rezanje SiC

UV laserski sistem za obdelavo

Postavka	Specifikacija
Oprema	UV laserski sistem za obdelavo
Aplikacija	SiC keramično lasersko rezanje in mikroobdelava
Laserska valovna dolžina	355nm
Vrsta laserja	UV nanosekundni laser
Laserska moč	20W
Laserska frekvenca	50–200 kHz
Največja površina obdelave	300 × 300 mm*
Eno polje skeniranja	50 × 50 mm
Z-Axis Travel	50 mm
Minimalno fokusirano mesto	20μm
Najmanjša širina črte za graviranje	15μm
Natančnost pozicioniranja delovne mize	±3μm
Ponovljivost delovne mize	±2μm
Natančnost pozicioniranja CCD Vision	±3μm
Največja hitrost skeniranja	7000 mm/s
Sesalni sistem	Pretok zraka ventilatorja 100m³/h
Temperaturno območje hladilnika	18-24 stopinj
Natančnost temperature hladilnika	Manjši ali enak 0,2 stopinji
Napajanje	220V, 50Hz
Skupna poraba energije	5kW
Dimenzije stroja	1500 × 1400 × 1800 mm
Pribl. Teža stroja	1500 kg
Programska oprema	Galvanometer + koordinirano krmiljenje platforme gibanja
Podpora za datoteke CAD	Standardni DXF
Podpora za velike risbe	1 GB+
Izbirni laser	UV pikosekundni laser

*Obdelovalno območje 300 × 300 mm je doseženo z usklajenim skeniranjem galvanometra in premikanjem-platforme. Enotno polje galvanometra je 50 × 50 mm.

QCW laserski sistem za rezanje

Postavka	Tipična specifikacija
Parameter	Priporočeno območje
Laserska valovna dolžina	1060-1080 nm
Izhodna moč laserja	150W-1000W
Največji obseg rezanja	Manjše ali enako 300*400 mm
Debelina reza	0,2-10 mm
Material	Keramika iz silicijevega karbida (SiC).
Vrsta laserja	Nanosekundni laser z vlakni QCW
Tipična debelina	0,3–6 mm
Glavna obdelava	Rezanje, vrtanje, rezanje, obrezovanje
Obdelava-velikih lukenj	Primerno
Natančnost ponovnega pozicioniranja osi X/Y	±5um
Hitrost obdelave	0-2000 mm/min
Največja hitrost na razdalji	50m/min
Natančnost obdelave	±0,01-0,02 mm
Natančnost delovne mize	Manjši ali enak 0,015 mm
Način prenosa	Uvožen linearni motor +0.5um mrežno ravnilo
Celotna moč stroja (brez ventilatorja)	Manjši ali enak 5KW
Skupna teža celotnega stroja	(približno) 1200 kg
Zunanja dimenzija (dolžinaširinavišina)	115015001850 mm
Obdelava mikro{0}}luknjic	Ni primarna aplikacija
Tipična uporaba	Strukturne in funkcionalne komponente SiC
Način obdelave	CNC laserska obdelava
Prilagajanje	Na voljo v skladu z zahtevami obdelovanca in procesa

*Dejanska zmogljivost debeline je odvisna od sestave SiC, gostote, geometrije, poti rezanja in zahtevane kakovosti robov.

Uporaba laserske obdelave s silicijevim karbidom

Oprema za proizvodnjo polprevodnikov

Keramika SiC se pogosto uporablja v opremi za proizvodnjo polprevodnikov zaradi svoje toplotne stabilnosti, kemične odpornosti in dimenzijske stabilnosti.

močnostna elektronika

Keramične komponente SiC je mogoče uporabiti v zahtevni energetski-elektroniki in aplikacijah pri visokih-temperaturah.

Fotovoltaična oprema

Komponente SiC se uporabljajo v visoko{0}}temperaturni fotonapetostni proizvodni opremi in sistemih peči.

Vesoljska in avtomobilska industrija

Ker je SiC odporen na visoke-temperature in{1}}obrabo, je primeren za izbrane letalske in avtomobilske komponente.

Industrijska keramika

SiC lasersko obdelavo je mogoče uporabiti tudi za industrijske komponente, ki zahtevajo visoko trdoto, toplotno odpornost in odpornost proti obrabi.

Tipični vzorci SiC laserske obdelave

Vzorec vrtanja iz silicijevega karbida

Natančen niz mikro{0}}lukenj z natančnim pozicioniranjem in enotno geometrijo lukenj.

Reakcijsko-vezan vzorec silicijevega karbida

Natančno rezanje reakcijsko{0}}vezanega SiC za kompleksne strukturne komponente.

Vzorec cevi iz silicijevega karbida

Natančno vrtanje v stransko steno s čistimi, dobro{0}}opredeljenimi luknjami.

Rezalni vzorec silicijevega karbida

Natančno konturno rezanje z doslednim zarezom in čistimi robovi.

Preizkusite svoj SiC, preden investirate

Niste prepričani, ali vaša aplikacija SiC zahteva UV, QCW ali pikosekundno lasersko obdelavo?

Pošljite nam vaše povpraševanje!

Material:Razred SiC ali specifikacija materiala
Debelina:Debelina keramike
Velikost dela:Največje dimenzije obdelovanca
Risba:DXF, DWG, PDF ali drug razpoložljiv format
Premer luknje:Če je potrebno vrtanje
Obdelava:Rezanje / vrtanje / rezanje / rezanje / obrezovanje
Kakovost:Dimenzijska toleranca in zahteve za-kakovost robov
produkcija:Pričakovani obseg proizvodnje

Naši inženirji bodo te informacije uporabili za priporočilo ustreznega laserskega vira, optičnega sistema, platforme gibanja in strategije obdelave.

Pošljite svoj vzorec SiC za testiranje →

pogosta vprašanja

V: Kateri laser je najboljši za rezanje silicijevega karbida?

O: Ni posameznega laserja, ki bi bil najboljši za vsako aplikacijo SiC. 355Nm UV-laserji so na splošno bolj primerni za tanek SiC, fine strukture in mikro-luknje, medtem ko so laserji z vlakni QCW bolj primerni za debelejši SiC, večje konture, večje luknje in visoko-učinkovito obdelavo. UV pikosekundni laserji se lahko upoštevajo pri aplikacijah, ki zahtevajo natančnejše lastnosti ali manjši toplotni vpliv.

V: Ali lahko laser reže debel SiC?

O: Da. Optične laserske sisteme QCW je mogoče konfigurirati za rezanje debelejše SiC keramike. Reprezentativni sistem WHYC Laser QCW ima tipično območje obdelave približno 0,3–6 mm. Teoretična meja je 10 mm, kar ni priporočljivo kot standard množične proizvodnje.

V: Ali lahko lasersko vrtate SiC?

O: Da. SiC je mogoče lasersko izvrtati za luknje za pritrditev, luknje za pozicioniranje, velike funkcionalne odprtine, mikro-luknje in nize lukenj. Ustrezen laser je močno odvisen od zahtevanega premera luknje, debeline materiala, razmerja stranic in kakovosti izvrtine.

V: Ali lahko laser QCW vrta mikro{0}}luknje v SiC?

O: Laserski sistemi QCW so namenjeni predvsem večjim luknjam in strukturnim odprtinam, ne pa natančnim mikro{0}}luknjam. Za zelo majhne luknje in nize finih lukenj je na splošno bolj primeren 355 nm UV laser ali UV pikosekundni laser.

V: Ali je UV laser boljši od QCW za SiC?

O: Odvisno od aplikacije. UV je na splošno prednosten za tanek SiC, fine strukture, mikro-luknje, ozke reže in natančno obdelavo. QCW je na splošno prednostna za debelejši SiC, velike konture, velike luknje in visoko-zmogljivo proizvodnjo.

V: Ali lahko stroj obdeluje zapletene konture SiC?

O: Da. CNC-nadzorovana laserska obdelava lahko sledi prilagojenim geometrijam CAD in izdeluje kompleksne konture, reže, obroče, odprtine in nepravilne profile brez namenskih mehanskih rezalnih matric.

V: Ali lahko preizkusite naš vzorec SiC pred nakupom opreme?

O: Da. Testiranje vzorcev je priporočljivo, ker lahko sestava, gostota, debelina, geometrija in zahteve glede kakovosti SiC pomembno vplivajo na rezultate obdelave. Stranke lahko predložijo vzorce, risbe in tehnične zahteve za oceno.

V: Ali je mogoče stroj za lasersko rezanje SiC prilagoditi?

O: Da. Moč laserja, delovno območje, optični sistem, platformo za gibanje, pozicioniranje vida, avtomatizacijo in funkcije obdelave je mogoče prilagoditi glede na aplikacijo.

Smo eden najbolj profesionalnih proizvajalcev in dobaviteljev strojev za lasersko rezanje na Kitajskem, podpiramo tudi storitve po meri. Tukaj lahko kupite industrijski stroj za lasersko rezanje in pridobite ponudbo iz naše tovarne. Za posvet o ceni nas kontaktirajte.