Lasersko rezanje keramike je zaradi svojih brez{0}}kontaktnih, prilagodljivih, avtomatiziranih in natančnih-rezalnih in ukrivljenih-zmožnosti rezanja, ozkega zareza in visoke hitrosti idealna metoda obdelave keramike z veliko uporabno vrednostjo in razvojnim potencialom v primerjavi s tradicionalnimi metodami rezanja, kot je rezanje z diamantnim kolutom. Keramika pa je trd in krhek material s slabo termično stabilnostjo, ki med rezanjem zlahka tvori plast prelivanja in razpoke, kar zmanjšuje prvotne odlične lastnosti matrice.
Obstoječe metode rezanja keramike brez-razpok v bistvu uporabljajo laserje (CO2 ali Nd:YAG), ki stisnejo širino impulza na nanosekundno raven in povečajo frekvenco impulza na raven 10-20 kHz, medtem ko ohranjajo enako energijo posameznega-impulza. Njegove bistvene pomanjkljivosti so visoke zahteve glede opreme, ki pogosto zahtevajo večkratne ponavljajoče reze ali pred-obdelavo, kar ima za posledico nizko praktično učinkovitost rezanja. Ko se hitrost rezanja poveča, se žlindra spremeni iz ravninske morfologije v usmerjeno valovito morfologijo; zmanjšana superpozicija posameznih impulzov med nizko-hitrostjo do-hitrostnega rezanja povzroči, da se žlindra spremeni iz ravninskega stanja v prekinjeno stanje. Metoda rezanja se prav tako spremeni od uplinjanja in taljenja do loma, ki ga povzročajo dodatne toplotne vibracije. Ko je hitrost rezanja enaka, je usmerjenost žlindre pri lomu kompozitnega-hitrostnega zračnega toka bolj očitna. Hkrati ima hiter zračni tok pomembnejši učinek odstranjevanja žlindre kot koaksialni zračni tok, ki spodbuja odvajanje žlindre. Po odsipanju žlindre ima podplast morfologijo prenovljene plasti. Ker je prelita plast, ki jo tvorijo toplotne vibracije v smeri globine rezanja, dosledna, je odvajanje žlindre bolj izrazito.
